EBSD分析

　　　背散射電子衍射(EBSD)是一項在掃描電鏡中獲得樣品結晶學信息的技術。EBSD將顯微組織和晶體學分析相結合，可用來測量晶體取向( crystal orientation)、晶界取向差( grain boundary misorientations)、鑒別物相、以及局部晶體完整性的信息。與金相，投射，XRD，掃描等表征手段所得數據相比，EBSD數據信息量非常豐富，而且獲取的晶粒取向信息更直觀。

　背散射電子衍射裝置(EBSD)：是掃描電子顯微鏡(SEM)的附件之一，它能提供如晶間取向、晶界類型、再結晶晶粒、微織構、相辨別和晶粒尺寸測量等完整的分析數據。EBSD數據來自樣品表面下10-50nm厚的區域，且EBSD樣品檢測時需要傾轉70°，為避免表面高處區域遮擋低處的信號，所以要求EBSD樣品表面“新鮮”、清潔、平整、良好的導電性、無應力等要求。

檢測范圍

　　熱軋帶鋼氧化鐵皮、鋇基壓電陶瓷材料、銅鐵雙相合金、Al及Al合金、含鎳鋼、多相合金、鈦鋁基合金、冷軋深沖汽車薄板、鉭及鉭合金、超純高鉻鐵素體不銹鋼、AlSc濺射靶材、低碳貝氏體鋼中殘余奧氏體、納米非導電涂/鍍層、硬質合金粉末、Cr-Mo鋼、電工硅鋼、薄規格鋼鐵材料、納米陶瓷涂層、鎂基復合材料、熱軋帶鋼氧化鐵皮、超細晶粒氧化物彌散強化鋼、超純高鉻鐵素體不銹鋼、超級馬氏體不銹鋼、銅鐵雙相合金、鋼鐵材料氧化鐵皮、超薄鈮帶、貴金屬超細絲材、CuAl基合金、鐵基合金粉末

EBSD具體分析功能

　　1、微觀組織分析：晶粒尺寸、均勻性、有沒有孿晶及孿晶的體積分數、再結晶晶粒及亞晶、晶界特性分析、相鑒定及相分布等。

　　分析思路：主要通過分析取向分布圖實現，不同顏色晶粒代表不同的取向，晶粒形狀大小反映材料變形或再結晶情況，根據相鄰晶粒夾角確定晶界類型，并用不同的顏色將晶界表示出來。

　　2、取向分析：相鄰晶粒的取向分析，晶粒和相鄰孿晶的取向分析，孿晶及相鄰孿晶的取向分析，織構分析、取向差分析。

　　分析思路：兩個相鄰晶?？梢杂脷W拉角分析，極圖分析等，大范圍晶粒取向用極圖或反極圖分析。

檢測流程

　　1、前期咨詢溝通

　　2、確認檢測項目和樣品數量

　　3、工程師根據樣品數量和檢測項目精準報價。

　　4、客戶郵寄樣品或上門取樣。

　　5、工程師對樣品進行編號整理。

　　6、雙方確定檢測項目，簽署保密協議書。

　　7、實驗室分配人員，成立小組，安排檢測項目。

　　8、7-15個工作日完成實驗。

　　9、工程師對試驗結果和數據進行整合，出具檢測報告書。

　　10、將報告以郵寄、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

　　11、工程師進行后續相關服務

中析研究所報告用途

　　性能指標改進

　　產品性能指標不達標，中析研究所工程師對樣品進行具體分析，配方改進，提高產品性能指標。

　　配方分析

　　通過光譜、色譜、核磁等精密儀器具體分析樣品成分的化學名稱和成分含量，還原產品配方。

　　工業診斷

　　產品不達標時，可通過中析研究所具體分析，確定問題是配方還是雜質原因，最后確立處理方案。

　　未知物具體分析

　　對未知物成分的構成、分子結構進行深入剖析，具體分析結果可以協助判定未知物產生的根源。

　　產品檢驗

　　提供第三方檢驗服務，如性能指標檢測、產品評估開發、原材料質檢等。

關于我們

部分儀器

合作客戶